潔凈室的發展與現代工業、尖端技術密切聯系在一起。由于精密機械工業（如陀螺儀、微型軸承等加工）、半導體工業（如大規模集成電路生產）等對環境的要求，促進了潔凈室技術的發展。

潔凈室的濕度控制潔凈室是控制污染的工作場所。

據稱潔凈室為環境污染物（如塵埃，氣載微生物，氣溶膠顆粒和化學蒸氣）提供了一個有利環境（用于研究，開發和制造設備或工藝）。

隨著對質量檢測和控制的日益重視，對缺陷的零容忍和嚴格的生產實踐，潔凈室的需求增加了多方面。潔凈室現在被設計成特殊構造的封閉區域，對空氣中的顆粒物，溫度，濕度，氣壓流動模式，空氣運動，振動，噪音和有生命的生物體進行環境控制。

潔凈室的主要應用領域是電子工業，制藥，航空航天，汽車，信息技術和其他需要更嚴格制造條件的其他領域。潔凈室的應用范圍廣泛，從制造微型小組件，電子設備和儀器到日益需要更多的藥品，食品和無菌無菌環境中的醫療和生物應用的無菌性和純度。

污染物可以來自各種各樣的來源：空氣（其清潔程度根據潔凈室的類別和灰塵等級來定義），水，化學物質，物理植物本身和人員。

不受控濕度的影響微生物生長和腐蝕工作表面上的冷凝導致計劃延遲和產品質量較差污染導致產品變質不受控濕度的原因半導體和制藥無塵室高濕度的例子半導體潔凈室微電路和微芯片制造需要稱為光刻膠的吸濕聚合物來掩蓋用于蝕刻工藝的電路線。由于它們的吸濕性，它們吸收水分，因此微觀電路線被切斷或橋接，導致電路故障。另外，在半導體制造中，當晶片制造區域中的濕度水平波動時，會出現許多問題。烘烤時間通常會增加，整個過程通常變得更難以控制。高于35％RH的濕度會使組件容易受到腐蝕。此外，隨著顯影劑溶劑噴灑到晶片上，溶劑迅速蒸發，冷卻晶片足以冷凝空氣中的水分。這種額外的水可以改變顯影劑特性并被吸收到半導體層上。這可能會導致膨脹和產品質量問題，從而需要額外的過程控制。

制藥潔凈室在制藥生產設施中，高濕度會使細粉吸收水分，阻塞粉末進入壓片機。由吸濕引起的粉末不一致導致崩潰的片劑和堵塞的片劑模具。濕度變化意味著難以調整床溫和噴霧速率，導致熱損傷和濕氣侵入。此外，空氣管道中的濕度會造成潮濕的地方，細菌菌落生長并引起過程污染。

一般建議干凈室內的相對濕度應控制在35-40％RH（這是工藝要求的一個函數），用于全年運行。在低于20°C（70°F）的溫度下，這些RH水平通常保持在±2％RH的窄帶內。

工業除濕機解決方案工業除濕機可將露點始終保持在非常低的水平，如（ - ）60°C（空氣濕度的歧管減少），遠遠超過標準HVAC制冷系統所能達到的水平。